芯片价格下降 LED产业如何布局？
来源： 作者： 时间：2012-09-26 浏览次数：
日前，在广发证券组织召开的“2011年LED产业研讨会”上，与会专家和企业高管：国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博先生，国星光电董事、副总经理余彬海博士，乾照光电财务总监、董事会秘书叶孙义先生等出席会议，并对2011年LED产业进行了研讨。此次会议的主要内容与观点总结如下：
1、未来几年LED行业仍将保持高速增长
近10年来LED的成本性价比每年都在提高，目前LED的光效已经超过了传统光源，灯具综合成本已低于白炽灯、卤素射灯和CFL筒灯，2012年将等同于 节能灯。2015年LED产品价格有可能降低到2010年的1/5，届时通用照明市场渗透率达到50%，2020年将占超过75%的照明市场。
目前全球产业竞争格局是美、日、欧三足鼎立，韩国、大陆和台湾奋起直追。目前各国都在进行战略部署，像日本通过政府大幅补贴来推广LED照明，预计日本2015年替代率达到50%，2020年替代率达到100%;韩国2015年确保30%的通用照明市场。
中国LED产业总产值达到1200亿元，企业4000多家，过去5年平均增长率为35%，2010年超过40%。有相关数据统计表示广东LED产值达到 835亿元。预计行业产值在未来几年平均增长率超过35%。中国目前在关键技术研发方面取得了显著成效，尤其在封装产品方面有自己特色的地方，应用方面也 有很大的突破。专利申请方面，相关LED专利申请超过28912件，其中封装和应用方面的专利占比接近70%;国家检测平台有6家，另有3家正在筹建。
2、LED产业投资有结构性过热的趋势
2010年传统照明行业产值达到2900亿元，2010年LED通用照明产值180亿元，比2009年75亿元增长140%，占LED应用市场规模的 21%，比2009年的14%增长7个百分点，其中LED路灯、隧道灯增速超过100%。联盟统计国内LED路灯目前已超过160万盏。2010年LED 市场渗透率不到1%，预计2015年将达到30%。但严格意义上来讲，通用照明市场还主要是政府在推，真正的市场还没有启动，但取代传统照明已是大势所 趋。
2009年国内投资规模达到200亿，2010年达到300亿，投资主要集中在产业链中上游环节。目前国内投资力度非常大。部分太阳能企业也进行了投资，保利协鑫集团投资25亿美元，引进500台MOCVD建苏州LED基地。
2010年大陆计划新增的MOCVD设备数量为09年全球MOCVD供应量的50%，三年计划新增的1466台，超过09年全球MOCVD设备的总和，按 照此计划，三年后外延片产能将是2009年的10-15倍。这里需要注意的是，产业的需求上来时候，上述设备数量可能仍然供不应求，但是目前市场还没有起 来，这些设备会否过剩还不好说。投资有结构性过热的趋势，超过1/3的传统照明企业已经进入或计划进入。
3、中国LED产业机遇与挑战并存
由于中国在传统照明的基础以及在主流材料技术的掌握，我国有可能成为LED产业强国。中国在国家层面的控制对市场的影响和波动是比较明显的。
国内的LED产业同时存在机会和挑战。机会方面：1)传统和新兴市场具有巨大商机，2)建筑产业对照明产业的带动是比较厉害的，3)而节能减排和可持续发 展方面为LED产业提供了一个很好的机会，4)最后政策大力推动行业增长，去年在半导体示范工程的招标所代表的行业意义是巨大的;挑战方面：1)发达国家 已经纷纷出台示范应用的推广政策，2)发达国家已发布白炽灯等高能耗传统照明灯具的禁、限令，中国也需要快点跟上，3)另外政府层面担心对产业的推进过快 会影响传统照明产业的就业情况，但转型需要按照市场规则来进行，政策只能起到推动左右，4)而国际巨头强势进入要求我们加快下游应用整合，5)标准专利已 经成为国际竞争焦点，6)产业资源分布不聚集，中国是地方经济，要限制各地方的发展比较困难;上游产品现状偏于中低端，在人才方面存在劣势，7)产业支撑 与协同不够。技术支撑不够、发展环境不完善。投资水平比较低，产品同质化比较严重，标准和认证等市场检测机制的完善。
4、2011年将是LED通用照明市场的元年
新装市场前景广阔，新装市场中使用LED具有更高的经济价值和环保效益(30000小时意味着10年每天8小时).2010-2015年预测，2010年 光效达到60lm/w，2015年达到100lm/W，价格2010年在70元人民币，到2015年可以降到10元以下的水平。预计2013年是成本下降 的拐点，也就是说这个时点是LED大规模推广的拐点。
未来LED照明市场将由技术与价格双轮驱动下的快速发展。联盟预计，2011年LED通用照明市场的元年，在2011-2012年启动，LED照明将从商业、工业、办公以及公共区域照明逐步向家居照明推进。
投资策略：
1)瞄准潜力企业：系统集成能力较强，同时具有垂直整合能力的企业;在某些细分领域有特色的企业;具有品牌渠道优势的企业;具有特色商业模式EMC。
2)重点领域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路径进行有序布局。
3)投资时点：追随淘汰白炽灯路线图，十城万盏以及惠民工程等国家政策出台(2011年下半年可能出台)，抓住LED照明启动的良机。
5、LED大功率封装趋向于综合指标的比较
随着LED器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能，而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。LED大功率封装的技术方向是高电流密度、高耐热温度、高显色指数、高密度集成和高发光效率。
未来大芯片多芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装将是趋势。
6、MOCVD大量释放将加剧产业整合
目前国内上游生产外延片MOCVD的投资热度很高，2011年国内能到货安装的设备应该在500台左右，预计今年2-3季度，产能将会陆续释放，可能对国内中低端芯片市场造成一定的影响，预计白光芯片价格整体将下降20~30%左右。
上游芯片是技术门槛非常高的产业，不仅仅要有炉子，更重要的是要有人才队伍的保证，目前国内这方面的人才非常的欠缺。因此，今明两年行业内将会加速整合， 就像10年前台湾企业一样，最后剩下的可能就是6-7家企业，不排除部分企业有炉子而不能开工，炉子的折旧成本很高，不能产出高品质产品的企业可能会面临 被淘汰。
7、近期LED照明将以大功率和小功率形式并存
目前LED照明产品推进的速度比较慢，主要依靠政府工程在推动，但有好的迹象表明，通过EMC等新兴方式的推动，通过引进银行、保险等金融机构，LED工业照明、公共照明领域在快速发展。另外国外白炽灯步入禁用倒计时，短期内外销市场很可能会快速成长起来。
现在LED照明成本和价格还是太高，供应链仍然没有充分完善，在技术上也还有许多需要突破的环节，发光效率还需要进一步的提高。由于成本的原因，近期 LED照明产品还是以大功率和小功率集成并存的状态，但随着大功率器件成本大幅度降低，大功率LED产品是发展趋势。
8、发展自主专利是长远发展的根本途径
LED专利问题是制约我国LED产业发展的重要因素之一，我国LED产业要想在全球有影响力，这是个绕不过去的问题，必须发展自主专利。但专利问题也不是 芯片水平的核心问题，还是外延片、芯片的工艺制程的能力问题。目前解决专利问题的方式主要还是绕开专利严厉的区域、交专利费获得授权等。目前日本专利最为 严格，欧美次之，韩国、台湾、大陆相对较松。
专利问题涉及到芯片材料、器件结构、荧光粉、二次配光、外形设计等多个层面，最重要的还是荧光粉和衬底材料。目前荧光粉专利主要掌握在日亚化学手里，他们 采取的是铝酸盐材料，目前国内正在大力研发的是硅酸盐和氮化物，但可靠性和稳定性还需要提高。衬底材料方面，我们国家在大力的推动Si衬底材料，目前联盟 委托南昌晶能投入资金6000万元在做研发，目前已经有很大的进展，一旦成功将能把集成电路产业化技术应用到LED芯片上来，将会大幅度地降低芯片成本， 未来的前景非常广阔。
